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擴(kuò)散焊作為一種焊接工藝，因可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量焊接而日益?zhèn)涫芮嗖A，尤其適合異種金屬材料、耐熱合金和陶瓷、金屬間化合物、復(fù)合材料等。擴(kuò)散焊可助平坦的接觸面，以及錐形或球形接觸面的多層元件實(shí)現(xiàn)**焊接。擴(kuò)散焊在焊接過程中無需使用填充材料。因此，從潛在交叉污染角度來看，焊接工藝又被認(rèn)為是”無毒性 “和 “無腐蝕 “的一門工藝。因此，無需對(duì)元件進(jìn)行任何精心的后期清潔。由此形成的焊點(diǎn)在光學(xué)和顯微鏡下與基礎(chǔ)材料的微觀結(jié)構(gòu)并無區(qū)別。

擴(kuò)散焊接爐類型

設(shè)備溫度**可達(dá)1350℃，壓力**可達(dá)800噸。針對(duì)較大型的壓板，為了確保均勻的壓力分布，壓力一般通過多壓桿技術(shù)傳輸?？墒褂糜蛿U(kuò)散泵或渦輪分子泵獲得高真空。擴(kuò)散焊接爐配有兩種不同類型的加熱元件可供選擇：碳系敏感材料及碳系不敏感材料。

c.BOND：****的傳導(dǎo)性加熱概念

c.BOND型是專為鋁合金和銅合金的擴(kuò)散焊而研發(fā)，主要特點(diǎn)在于其****的傳導(dǎo)性加熱概念，可支持在高達(dá)800℃的溫度范圍內(nèi)對(duì)焊接元件進(jìn)行特殊的節(jié)能加熱。c.BOND系統(tǒng)具有設(shè)計(jì)緊湊，維護(hù)簡(jiǎn)單等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

適用于碳系敏感材料的擴(kuò)散焊接爐

MOV-HP型是一款全金屬加熱的擴(kuò)散焊接爐，適用于所有擴(kuò)散焊材料，包括對(duì)碳尤為敏感的材料，如鈦合金、特殊鎳基合金或低碳不銹鋼等。此外，MOV-HP擴(kuò)散焊接爐非常適用于無需進(jìn)行表面預(yù)處理的鋁件的擴(kuò)散焊，典型的例子有帶散熱通道結(jié)構(gòu)的散熱板。

適用于碳系不敏感材料的擴(kuò)散焊接爐

COV-HP型是一款配有石墨材料加熱器的擴(kuò)散焊接爐，適用于所有對(duì)碳沒有特別敏感的擴(kuò)散焊材料。此外，COV-HP系統(tǒng)具有堅(jiān)固、耐用、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠等獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

應(yīng)用范圍和市場(chǎng)

擴(kuò)散焊工藝應(yīng)用范圍廣泛，覆蓋多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。無論是小型元件，還是大型部件，擴(kuò)散焊工藝均可被應(yīng)用，同時(shí)深受多個(gè)行業(yè)青睞及使用，包括但不限于：

半導(dǎo)體行業(yè)

航空航天

注塑模具

電力工程

電動(dòng)汽車

高性能電子產(chǎn)品

在以上行業(yè)中，擴(kuò)散焊常見用于制造平面熱交換器、冷板、渦輪機(jī)部件、高性能熱交換器如印刷電路板換熱器等其他部件。由于可能存在內(nèi)部復(fù)雜的幾何形狀，擴(kuò)散焊同樣也適用于帶隨形冷卻通道的模具和工具制造。此外，擴(kuò)散焊也會(huì)被應(yīng)用在切削刀具中硬質(zhì)合金、陶瓷、高速鋼與碳鋼的焊接。