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晶圓修邊設(shè)備品牌
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晶圓邊緣修整 Trimming
適用于 2″～ 6″ 、4″～ 8″ 、12″晶圓
適用于鍵合片層階倒角；
適用于晶圓片修邊及刮邊；
適用于晶圓邊緣去除金屬膜層；
可選配晶圓厚度檢測功能
具備SECS/GEM通訊功能；
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