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合金薄膜敏感芯片通過離子束濺射鍍膜技術(shù)，
在被測(cè)介質(zhì)直接作用的17-4PH、Inconel718、
鈦合金等材質(zhì)彈性膜片上依次制備“微米級(jí)”的多層薄膜，刻蝕形成惠斯通電橋，
基于應(yīng)變效應(yīng)，用于壓力、溫度的可靠測(cè)量。
測(cè)量范圍： 0～1MPa…220MPa
過載壓力： 200%FS
準(zhǔn)確度： 0.2%FS
激勵(lì)： 3VDC～12VDC
靈敏度： ≥1.5mV/V
橋阻范圍： 1.5kΩ～5kΩ
工作溫度： -55℃～85℃/125℃/150℃
*低-196℃，**250℃ 耐瞬時(shí)2000℃
絕緣電阻： ＞1000MΩ/100VDC
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
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