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MEMS探針主要應(yīng)用于集成電路電路的芯片的性能檢測。
1.MEMS探針具有可制作出復(fù)雜要求的外形的探針，并且具有高穩(wěn)定性的接觸電阻與優(yōu)異的機(jī)械和電氣特性，并且一次可快捷，準(zhǔn)確，經(jīng)濟(jì)地加工出幾千個(gè)品質(zhì)穩(wěn)定的探針，并且每個(gè)探針的各項(xiàng)性能穩(wěn)定一致，能夠滿足嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn).
2.電沉積工藝可以根據(jù)探針的不同用途，制作出不同特性的半導(dǎo)體檢測探針，例如，某些芯片需要高導(dǎo)電性的探針，我們可以通過改變材質(zhì)，改變表面材質(zhì)特性來制作出高導(dǎo)電性的探針，也可以根據(jù)要求，制作出高彈性，高抗振動(dòng)疲勞的探針，高接觸性以減小到*小的信號減，讓信號傳遞更完整。
3.樣品制作周期更短，成本更低，交貨更快捷
4.可根據(jù)需要制作復(fù)雜造型的探針，沒有加工工藝的影響。可以制作25,4有良好的一致性，形成的陣列平面度高。UM以內(nèi)的超細(xì)探針，形成的探
精密電鑄模板
電鑄具有精度高，微孔小，間距密，孔壁光滑等優(yōu)點(diǎn)，更好地滿足了芯片的日益發(fā)展對植球模板的提出的更加精密要求
主要應(yīng)用于
芯片植微球鋼網(wǎng)
3D SMT鋼網(wǎng)
SMT電鑄鋼網(wǎng)
芯片凸塊模板
OLED MASK 蒸鍍掩膜
太陽能印銀模板
尺寸 | 精度 | **尺寸 | *小間距 | 厚度 | 硬度 |
客戶訂制 | +_0.15um | 300X300mm | 0.06mm | 0.02-0.10mm | HV520-HV680 |
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