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中文名稱：單晶金剛石

英文名稱：monocrystalline diamond

應用學科：機械工程（一級學科）；磨料磨具（二級學科）；磨料（三級學科）

金剛石的形態(tài)可分為單晶體，連生體和聚晶體。單晶體可進一步分為立方體，八面體，菱形十二面體。下圖為人造金剛石的晶體形態(tài)，其中以六-八面體形態(tài)*為常見。人造金剛石單晶體呈平面狀，具有明顯的晶棱和頂角。

單晶金剛石的制造工藝編輯

靜壓觸媒法

是指在金剛石熱力學穩(wěn)定的條件下，在恒定的超高壓高溫和觸媒參與的條件下合成金剛石的方法。

動壓法

動壓法主要是爆炸法，爆炸法壓力溫度條件與不用觸媒的靜壓法相似（壓力一般在20Gpa以上），但產生高溫高壓的方法不同，不是用壓機，而是用炸藥。

亞穩(wěn)態(tài)生長法

亞穩(wěn)態(tài)生長法是在金剛石亞穩(wěn)態(tài)的壓力溫度條件下的生長方法。這種方法不需要高壓，往往是在常壓或負壓（真空）下進行。

單晶金剛石的應用領域編輯

機械加工業(yè)

金剛石磨具是磨削硬質合金的特效工具。刃磨硬質合金車刀時，每磨除1g金屬需要消耗GC磨料4-15g,而金剛石僅消耗2-4mg。

電子電器工業(yè)

硬而脆的貴重半導體材料，如硅，鍺，砷化鎵等，欲制成小片狀的半導體器件，需要切割和研磨加工。目前*合適的方法使用金剛石切割鋸片加工。用金剛石研磨膏拋光半導體材料，不僅效率高，而且可以達到**一級表面粗糙度Ra0.006um。

光學玻璃和寶石加工業(yè)

以前利用碳化硅加工光學玻璃，效率低，勞動條件差。現(xiàn)在已經全部采用金剛石磨具加工，包括下料、套料、切割、磨邊以及凸、凹曲面的精磨。

鉆探和開采工業(yè)

在石油、煤炭、冶金、地質勘探等鉆探和開采方面，廣泛使用金剛石鉆頭。

建筑與建材工業(yè)

在大理石、花崗巖、人造鑄石、混凝土建筑材料的切割加工和磨削加工方面，廣泛使用金剛石工具。