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等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）是將低氣壓放電形成的等離子體應用于化學氣相沉積的一項具有發(fā)展前景的技術?？稍跈C械材料、反應堆材料、宇航材料、光學材料、醫(yī)用材料、化工設備用材料表明進行沉積出所期望的阻隔、光學、絕緣、硬化等各類功能行薄膜，廣泛應用于食品、藥品包裝、半導體、平板顯示、太陽能電池等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。聚焦真空PECVD（等離子體化學相沉積)技術，主要專注于高阻隔膜PECVD的設備和工藝研發(fā)，現(xiàn)已開發(fā)出兩種機型，分別適用于消費類電子產(chǎn)品防護和高端食品藥品包裝領域。設備鍍膜速度快，高速鍍膜時可達**300nm·m/min;并且處理面積廣，可向?qū)挿腻兡U張；工作壓力達到Pa級，擁有低工作壓力、低污染的優(yōu)良性能?？蓪IOx、SIO2等硅系、氧化物薄膜、DLC等進行鍍膜。并且使用HMDSO六甲基二硅氧烷等作為原料，安全性高！
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