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純銅顆粒料（UPGM-CU）品牌
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純銅顆粒料UPGM-CU
UPGM-CU是一種金屬聚合物復合材料，呈紫紅色，粒徑在8-14目的近球形顆粒，可以用于生產(chǎn)結構緊湊、流體通道復雜、重量更輕、尺寸更小、效率更高的銅結構部件。通過升華三維3D打印機逐層快速打印出預設的模型生坯，然后經(jīng)過脫脂和燒結工藝，得到*終致密的陶瓷部件。
性能應用
純銅材料具有優(yōu)良的導電、導熱和耐腐蝕性能，延展性優(yōu)異。可應用電氣、機械制造、航空航天、國防等。
燒結件性能
打印樣品
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2024-04-16
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