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半導體硅片倒角砂輪
主要用于各種尺寸硅片和碳化硅晶片的倒角磨削和藍寶石襯底片的倒角磨削，根據需求設計溝槽形狀及數量，形狀保持型好，壽命長，加工工件無缺陷。
1.5英寸 2英寸 6英寸 8英寸
單槽、雙槽、3槽、5槽、6槽、8槽、9槽、11槽等各種規(guī)格金剛石倒角砂輪
各類R型槽、T型槽，尺寸齊全，各類槽型定制。
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