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通用型高導熱填料以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在高分子材料中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的導熱膠和片材導熱系數(shù)高，強度好、韌性好、柔軟性突出。通用型高導熱填料純度高、粒度經(jīng)過合理的復配表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與高分子材料有很好的相容。通用型高導熱填料經(jīng)過特殊工藝高溫結晶化處理，有很高的導熱系數(shù)與傳熱性，目前普遍應用于導熱高分子和導熱塑料中。

通用型高導熱填料產(chǎn)品參數(shù)：

產(chǎn)品型號：OSi-a9

主要成分：高導熱無機復配陶瓷材料

平均粒度：3~5um(復配比例5:3:2)

理論密度：2.647g/cm3

產(chǎn)品純度：99.9%

導電率：<100μs/cm

吸油值：15ml/100g

導熱率：160W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片)

含水量：≤0.5%

外觀：灰白色粉末

硅脂導熱：1.0-3.5W/M.K以上

通用型高導熱填料的產(chǎn)品特點：

1、經(jīng)表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與高分子材料和塑料粒子相容性好，制品柔韌性良好，不影響產(chǎn)品的強度;

2、應用范圍廣，可以制備1.0-3.5W/m.K及以上的高分子膠體和塑料粒子;

3、屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環(huán)保標準，是一種無機環(huán)保型高導熱填料。

包裝儲存：

密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜暴露空氣中，即開即用，若拆包未使用完，請密封保存。

為了滿足現(xiàn)今5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。南京派納斯新材料提供通用型高導熱填料在導熱硅脂、硅膠、導熱泥、耐高溫膠帶、聚氨酯、環(huán)氧樹脂、PPS塑料、PA等絕緣導熱中的應用技術支持。