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氮化硅陶瓷特性:熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)等特性可**匹配SiC芯片。陶瓷基板特性:良好的熱傳導(dǎo)性、耐高溫性能和機(jī)械強(qiáng)度。
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