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單組分環(huán)氧膠品牌
索夢得產(chǎn)地
重慶樣本
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單組份環(huán)氧膠/One Component Epoxy Adhesive
特點(diǎn)：
固溫靈活：可在60~80℃超低溫固化或100~150℃高溫1~5分鐘固化
粘結(jié)力強(qiáng)：對各種塑料、金屬、玻璃材質(zhì)粘結(jié)力強(qiáng)
低揮發(fā)物：用于芯片、光學(xué)行業(yè)低VOC含量
耐候性好：能滿足極端環(huán)境的耐候需求
應(yīng)用：
CMOS模組：Die固定、Holder固定、Lens固定、AA制成、FPC補(bǔ)強(qiáng)
BGA填充: SMT元器件補(bǔ)強(qiáng)，BGA填充補(bǔ)強(qiáng)
芯片封裝：掃描儀芯片、激光打印機(jī)芯片等光學(xué)芯片封裝
導(dǎo)熱粘結(jié)：高功率產(chǎn)品導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘結(jié)
SMT貼片粘結(jié)：貼片元器件粘結(jié)、耐波峰焊補(bǔ)強(qiáng)
指紋識別粘結(jié)：蓋板補(bǔ)強(qiáng)、元器件補(bǔ)強(qiáng)、結(jié)構(gòu)粘結(jié)
暫無數(shù)據(jù)！
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