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**可切斷的工件尺寸：210×210×400mm
切割速度：≤1500m/min
機(jī)器重量：約10000Kg
本機(jī)器主要用于將切割藍(lán)寶石(2"-8") 、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造寶石、單晶硅等各種硬脆性材料切割分解成片狀，可達(dá)到提高切割精度，提高工作效率，節(jié)省原材料，減少下道工序工作量的目的。

• 實(shí)現(xiàn)高速切割，切割速度達(dá)1500m/min；湖南宇晶機(jī)器股份有限公司湖南宇晶機(jī)器股份有限公司

• 采用國際先進(jìn)的西門子伺服系統(tǒng)成套解決方案，系統(tǒng)性能穩(wěn)定可靠；

• 采用倒掛式搖擺工作臺，提高切割效率 ；

• 采用用伺服電機(jī)控制張力大小，可實(shí)現(xiàn)張力調(diào)節(jié)精度達(dá)± 0.5N；

• 機(jī)器表面鈑金采用304不銹鋼制作，方便清洗維護(hù)。

• 切割室和收放線室采用獨(dú)特密封方式，確保油砂不外漏。

• 采用我司**斷線保護(hù)裝置，反應(yīng)靈敏，大幅減小斷線后對線網(wǎng)及羅拉的損傷；

• U型導(dǎo)輪布局，采用大規(guī)格直徑、少數(shù)量的導(dǎo)輪布局，導(dǎo)輪數(shù)量僅6個。

• **加工尺寸寬×高×長為：210mm×210mm×400mm，整板厚度偏差±0.015mm；

• 收、放線側(cè)均配有伺服電機(jī)排線裝置，實(shí)現(xiàn)雙向供線