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特點：鉬銅合金綜合銅和鉬的優(yōu)點,高強度、高比重、耐高溫、耐電弧燒蝕、導電性好,導熱性好、加工性能好。熱膨脹小。
應用：航空航天領域及大功率微電子器件中作為熱沉封裝材料，可氧化鋁等陶瓷封接，或作為結構材料用料，也適用于制造民用大功率微電子器件中高熱導電膨脹封接熱沉用材。
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