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簡(jiǎn)介

Lumina AT1光學(xué)表面缺陷分析儀可對(duì)玻璃、半導(dǎo)體及光電子材料進(jìn)行表面檢測(cè)。Lumina AT1既能夠檢測(cè)SiC、GaN、藍(lán)寶石和玻璃等透明材料，又能對(duì)Si、砷化鎵、磷化銦等不透明基板進(jìn)行檢測(cè)，其價(jià)格優(yōu)勢(shì)使其成為適合于研發(fā)/小批量生產(chǎn)過程中品質(zhì)管理及良率改善的有力工具。

Lumina AT1結(jié)合散射測(cè)量、橢圓偏光、反射測(cè)量與表面斜率等基本原理，以非破環(huán)性方式對(duì)Wafer表面的殘留異物，表面與表面下缺陷，形狀變化和薄膜厚度的均勻性進(jìn)行檢測(cè)。

1.偏振通道用于薄膜、劃痕和應(yīng)力點(diǎn)；

2.坡度通道用于凹坑、凸起；

3.反射通道用于粗糙表面的顆粒；

4.暗場(chǎng)通道用于微粒和劃痕；

二、功能

l 主要功能

1. 缺陷檢測(cè)與分類

2. 缺陷分析

3. 薄膜均一性測(cè)量

4. 表面粗糙度測(cè)量

5. 薄膜應(yīng)力檢測(cè)

l 技術(shù)特點(diǎn)

1.透明、半透明和不透明的材料均可測(cè)量，比如硅、化合物半導(dǎo)體或金屬基底；

2.實(shí)現(xiàn)亞納米的薄膜涂層、納米顆粒、劃痕、凹坑、凸起、應(yīng)力點(diǎn)和其他缺陷的全表面掃描和成像；

3.150mm晶圓全表面掃描的掃描時(shí)間為3分鐘，50x50mm樣品30秒內(nèi)可完成掃描并顯示結(jié)果；

4.高抗震性能，系統(tǒng)不旋轉(zhuǎn)，形狀無關(guān)，可容納非圓形和易碎的基底材料；

5.高達(dá)300x300mm的掃描區(qū)域；可定位缺陷，以便進(jìn)一步分析；技術(shù)能力

三、應(yīng)用案例

1. 透明/非透明材質(zhì)表面缺陷檢測(cè)

2. MOCVD外延生長成膜缺陷管控

3. PR膜厚均一性評(píng)價(jià)

4. Clean制程清洗效果評(píng)價(jià)

5. Wafer在CMP后表面缺陷分析

6. 多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，如AR/VR、Glass、光掩模版、藍(lán)寶石、Si wafer等