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設(shè)備結(jié)構(gòu) 設(shè)備主要由箱體、制冷系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、空氣循環(huán)系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)組成。 試驗箱體設(shè)計**，采用數(shù)控機床加工成型，并采用無反作用把手，操作容易。 箱門密封采用精制硅橡膠，從而在高、低溫下不存在老化及硬化現(xiàn)象。 內(nèi)膽為進口SUS304不銹鋼板，外殼為A3板噴塑處理，更顯光潔、美觀。 保溫系統(tǒng)采用超細(xì)玻璃纖維或硬質(zhì)聚胺脂發(fā)泡填充保溫區(qū)，以保證箱體內(nèi)部溫度。 溫度控制采用進口儀表，具有P.I.D自動演算的功能，人性化設(shè)計的操作方法，易學(xué)易用。 獨立的加溫與制冷系統(tǒng)使設(shè)備更有效的提高升溫、降溫、效率。 制冷系統(tǒng)為全自動控制與安全保護協(xié)調(diào)系統(tǒng)。 采用多翼式強力送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，可使測試區(qū)域內(nèi)溫度分布均勻。 空氣循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計，風(fēng)壓風(fēng)速均符合測試標(biāo)準(zhǔn)，并可使開門瞬間溫度回溫時間快。 設(shè)備符合標(biāo)準(zhǔn) GB/T2423.1-2001 電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程 試驗A:低溫試驗方法 GB/T2423.2-2001 電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程 試驗B:高溫試驗方法 GB2424.1-89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 高溫低溫試驗導(dǎo)則 技術(shù)參數(shù) |
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