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正業(yè)科技成立于1997年，專(zhuān)業(yè)從事精密檢測(cè)儀器的研發(fā)與生產(chǎn)，近年來(lái)公司自主、合作研發(fā)、生產(chǎn)的產(chǎn)品儀器離子污染測(cè)試儀、外觀檢查機(jī)、X光檢查機(jī)、特性阻抗測(cè)試儀，UV激光切割機(jī)，UV激光打孔機(jī)，X-RAY檢測(cè)儀，BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀等40余咱儀器適用于硬/撓性板的測(cè)試儀器設(shè)備，同時(shí)我司儀器也向鋰電、SMT行業(yè)輻射。我司生產(chǎn)的BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀主要用于SMT行業(yè)檢測(cè)檢測(cè)封裝好的物品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，看是否有斷痕，氣泡，焊點(diǎn)檢測(cè)，電路的短路等。例如在檢測(cè)多層基版是否短路，在電容器中是否有氣泡，光纖電纜線的銅絲是否斷裂，SMT貼片電感檢測(cè)，SMT貼片電容檢測(cè)，電池檢測(cè)中正負(fù)極是否對(duì)位等問(wèn)題。X 射線可以穿透基板的表面看到基板的內(nèi)部電路。

BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀（X-RAY檢測(cè)儀）是利用X射線的穿透能力對(duì)BGA焊點(diǎn)的斷路、焊錫點(diǎn)不足，缺陷、氣泡，線路連接等問(wèn)題進(jìn)行檢測(cè)。