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產(chǎn)品簡介：
球坑法是一種簡易實用的鍍層厚度測試方法，是鍍層產(chǎn)品質(zhì)量控制或研發(fā)檢測不可或缺的小型裝置，用于硬質(zhì)膜、固體潤滑膜、陶瓷膜、金屬膜等各種鍍層的檢測。不僅可對標(biāo)準(zhǔn)試樣進(jìn)行測量，也可對小型的工件進(jìn)行測量。球坑法球坑儀是實現(xiàn)球坑法測量技術(shù)的必要儀器。球磨后，在鍍層樣品上形成一球坑，通過正確的測量分析，可快速得出鍍層的準(zhǔn)確厚度。
主要特點：
球坑法可用于分析鍍層厚度、單層厚度及復(fù)合厚度。此外，配合POD銷盤磨損試驗機(jī)，可快速準(zhǔn)確地測量出鍍層磨損率。采用優(yōu)質(zhì)機(jī)械加工部件和傻瓜化的操作，使得BCT1000球坑測厚儀 特別適合于要求快速測量硬質(zhì)涂層（>1 μm）的厚度。
技術(shù)參數(shù)：
技術(shù)規(guī)格 參數(shù)
膜厚測試范圍 0.5-100 μm 膜厚
測試精度 0.1μm 磨球
標(biāo)配直徑 GCr15 鋼球30mm
拋光介質(zhì) W1級金剛砂研磨膏
轉(zhuǎn)速 10~160rpm可調(diào)
定時范圍 1秒~99小時
電源電壓 220 V AC 50/60 Hz
功耗 100 Watts Maximum
工作溫度 0~40oC
外形尺寸 ~400×250×180 mm
重量 ~10K g
操作電腦 選配
CCD數(shù)碼顯微鏡 選配/500萬像素CCD/20-100倍放大倍數(shù)/同軸光源
球坑測量軟件 選配/適用于32位Windows XP/Windows 7系統(tǒng)
質(zhì)量保證 一年免費/終身維護(hù)
備注 以上所列技術(shù)規(guī)格與參數(shù)更新恕不另行通知，如有疑問我們
暫無數(shù)據(jù)！
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