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Sonoscan超聲波掃描顯微鏡

——超聲波無損檢測系統(tǒng)

從實驗室到生產車間，Sonoscan的先進聲學顯微鏡儀器和技術可以幫助您生產更高質量的產品。Sonoscan儀器有著極高的技術含量，并且提供一流的客戶服務和支持。

FastLine™ P300™

一種緊湊型聲學顯微監(jiān)控儀，專為工廠提供的**生產和過程控制。

FACTS2™

高級質量監(jiān)控儀器，可以以生產速度提供高分辨率的聲學顯微成像，并且只需操作員做極少的控制。

AW™系列

自動晶圓系列的超聲顯微檢測設備，可以自動處理，檢測和并根據操作人員制定的"合格與不合格"標準對晶圓進行分類。

Gen6™

新一代具有技術創(chuàng)新，尖端技術和****的功能的C-SAM®，把超聲顯微成像帶上了一個新的水平。

Gen5™

一種創(chuàng)新的聲學顯微監(jiān)控儀，可提供*廣泛和***的功能。

D9™系列

這個系列的設備**聲像顯微技術的新標準。為失效分析，工藝開發(fā)和材料特性檢測提供了****的精準和靈活性。

D24™

超大的掃描區(qū)（24” × 24”），非常適合較大面積的樣品檢驗、印刷電路板元件檢驗和多種JEDEC 盤檢驗。

Sonoscan技術

AMI技術的杰出之處在于其能夠在組件和材料中找出可能在生產或環(huán)境測試過程中出現的隱藏的缺陷。相比其他檢驗方法，使用AMI技術可以更有效地識別和分析分層、氣泡和裂縫等缺陷。

不同于X射線和紅外成像等其他無損檢測技術，AMI技術對材料彈性有著極強的敏感性。正因為如此，AMI查找和定性這些物理缺陷的能力明顯要優(yōu)越很多。AMI通?？蓱糜谏a控制、破損分析和產品開發(fā)。

Sonoscan提供多種成像模式，操作員可以根據樣品內部取向特征獲得有關檢驗樣品的**透視圖。此外，通過利用我們的專有先進功能，Sonoscan可以提供**的圖像、**的效率和*理想的結果。

AMI技術的優(yōu)點

·在出故障之前把隱藏的缺陷找出來

·將薄達200埃的脫層檢測出來

·材料性能變化定位

·測量材料密度，孔隙度，夾雜物

·探測裂縫和孔洞

·評估熱，沖擊和疲勞損傷

·對被測材料無損傷

**地位

在聲學顯微成像（AMI）技術應用于內部品質無損檢測與分析方面，Sonoscan一直是該行業(yè)的權威之一。Sonoscan系統(tǒng)被視為精確基準，通過我們的SonoLab™ 部門，您可以向我們的聲學應用工程師進行咨詢，獲取專業(yè)意見和指導。

Sonoscan的創(chuàng)始人與總裁Lawrence Kessler博士是一位超聲波學與成像系統(tǒng)領域的專家。Kessler博士致力于通過教育項目、客戶應用程序評估與新系統(tǒng)開發(fā)來實現AMI技術的持續(xù)改進。對AMI技術的專業(yè)研究是Sonoscan工作的核心。我們努力提供非凡的數據精確性、出眾的圖像質量和****的技術。我們在AMI技術方面還擁有多項美國和外國**。總之，Sonoscan是您*值得信任的伙伴，我們可以為您節(jié)省成本并提高效率。

與 Sonoscan 合作的業(yè)界***：

·全球10大半導體公司

·10大汽車半導體公司中的9家公司

·10大國防承包商中的7家承包商

·5大MEMS生產商中的4家生產商

市場應用

Sonoscan 系統(tǒng)與SonoLab實驗室服務可滿足多種樣品檢驗需要，并可以檢測到使用傳統(tǒng)檢驗方法無法檢測到的隱蔽缺陷。

應用領域包括：

微電子學領域

- 塑料封裝IC

- 陶瓷電容器

- 模片固定、載芯片板（COB）

- 芯片型封裝（CSP）

- 倒裝晶片

- 堆疊型封裝

- 卷帶式自動接合（TAB）

- 混和技術、MCM、SIP

- 柔性電路

- 印刷電路板（PCB）

- 智能卡

- 粘結晶片

- IMEMS

微電子機械系統(tǒng) (MEMS)

- 粘結晶片

- 制造工藝評估

- 包裝

軍事/航空/汽車

- 高可靠性資格篩選

- 產品升級篩選

- 資格篩選

IGBT 功率模塊

用超聲檢測GBT模塊

材料

- 陶瓷、玻璃

- 金屬、粉末金屬

- 塑料

- 合成物

其他

- 芯片實驗室、生物芯片和微陣列芯片

- 濾筒

- 包裝、密封

- 微射流技術

- 聚乙烯/箔袋

- 焊件

- 傳感器