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• 熱重單元頂部裝樣立式結構,逸出產(chǎn)物無損失
• 逸出氣體傳輸全過程加熱,避免冷凝
• 全內(nèi)核化軟件,全自動軟硬件同步觸發(fā)工作
耐馳 STA/TG-FTIR 逸出氣聯(lián)用分析系統(tǒng) 技術參數(shù):
• 連接溫度:RT … 350°C
• 氣路設計合理,避免冷凝
• 載氣流速低,稀釋效應小
• 氣體滯留時間短
• 檢測靈敏度高
• 紅外光譜儀與熱分析儀同步測量,亦可單獨使用
暫無數(shù)據(jù)!