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本系列試驗(yàn)機(jī)是對(duì)微小部件的進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試的試驗(yàn)機(jī)。

用 途

1． 芯片部件的焊接力評(píng)價(jià)。（剪切、剝離試驗(yàn)）

2． 焊點(diǎn)強(qiáng)度評(píng)價(jià)。（拉伸、壓縮、剪切試驗(yàn)）

3． 焊線的拉伸強(qiáng)度評(píng)價(jià)。

4． 金屬箔的物性強(qiáng)度評(píng)價(jià)。（拉伸強(qiáng)度、彎曲韌性試驗(yàn)）

5． 接頭、插頭的插拔力測(cè)定。

6． 單纖維拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)。

技術(shù)參數(shù)：

載荷容量：±2mN～±2KN

載荷精度：顯示值的±1%

行 程：60mm

位移顯示分辨率：0.02μm

位移控制分辨率：0.005μm（HR型）

0.02μm（HS型）

試驗(yàn)速度：0.0012～30mm/min（HR型）

0.0048～120mm/min（HS型）

主要特點(diǎn)：

1. 高精度位移測(cè)定; 位移顯示分辨率0.02μm。

2. 微小載荷的測(cè)定; 從2mN開(kāi)始確保±1%的精度。

3. 微小樣品的定位; 通過(guò)X-Y樣品臺(tái)進(jìn)行微小樣品的定位。

4. 高剛度框架; 45KN/mm以上的剛度。