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隨著電子產(chǎn)品升級換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設(shè)備的日益增長的散熱管理需求，也推出了全新的電子產(chǎn)品散熱新技術(shù)，即石墨材料散熱解決新方案。這種全新的天然石墨解決方案，利用石墨紙散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻?qū)?，消除“熱點”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時，改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。這種新的石墨紙主要應(yīng)用于筆記本電腦、平板顯示器、數(shù)碼攝像機(jī)、移動電話及針對個人的助理設(shè)備等。
石墨紙是將高碳磷片石墨經(jīng)化學(xué)處理，高溫膨脹軋制而成。它是制造各種石墨密封件的基礎(chǔ)材料。 主要用途：可制成各種石墨帶材、填料、密封墊片、復(fù)合板、氣缸墊等 特性：使用溫度-200℃~1650℃（非氧化介質(zhì)）；-200℃~850℃（在氧化介質(zhì)中）。
用途：可以根據(jù)客戶的要求調(diào)整技術(shù)參數(shù)，同時可提供客戶要求的石墨制品。
成分及性能參數(shù) (供參考):
一級 二級 三級
碳含量（%） ≥99.9 ≥99 ≥99
抗拉強(qiáng)度mPa ≥4.5 ≥4.5 ≥4.0
硫含量ppm ≤300 ≤800 ≤1200
氯含量ppm ≤35 ≤35 ≤50
密度公差g/cm3 ±0.03 ±0.03 ±0.05
厚度公差mm ≤1.5 ±0.03 >1.5 ±0.03 >1.5 ±0.05
壓縮率% 35~55
回彈率% ≥10
應(yīng)力松弛率% ≤10
暫無數(shù)據(jù)！
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