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儀器簡(jiǎn)介：

NANONICS IMAGING LTD. （以色列NANONICS有限公司）是業(yè)界將近場(chǎng)光學(xué)顯微鏡(NSOM)技術(shù)和原子力顯微鏡(AFM)相技術(shù)相結(jié)合的領(lǐng)頭羊。公司成立于1997年，NANONICS是業(yè)界成立*久并且對(duì)此類(lèi)系列產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)*豐富的公司之一，其產(chǎn)品榮獲過(guò)許多國(guó)際大獎(jiǎng)。在強(qiáng)大的NSOM/AFM的整合操作系統(tǒng)的推動(dòng)下，今天NANONICS繼續(xù)以強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)和全面的系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)著市場(chǎng)。NANONICS憑借著實(shí)力和品質(zhì)，其產(chǎn)品涉足的領(lǐng)域從科研到工業(yè)，從生物學(xué)到半導(dǎo)體，從化學(xué)制品到無(wú)線電通訊，應(yīng)用范圍極其廣泛。   

低溫NSOM/AFM擁有先進(jìn)的系統(tǒng)設(shè)備、環(huán)境友好的樣品反應(yīng)室、化學(xué)藥品和氣體自動(dòng)傳送系統(tǒng)；還有nano-印刷術(shù)系統(tǒng)，給消費(fèi)者提供一個(gè)**的系統(tǒng)配置選擇。加上有AFM/NSOM/SEM的整合與AFM/NSOM/micro-Raman的整合系統(tǒng)這樣強(qiáng)大的成象結(jié)合，可以讓用戶(hù)擁有**的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)來(lái)完成所有的材料表征應(yīng)用。探針包括NSOM探針，micro-pipettes是檢測(cè)熱、電性能的，同時(shí)探針還可以提供氣體和液體加樣，這是Nanonics系列產(chǎn)品獨(dú)有的功能，可以為提供用戶(hù)在很小的范圍內(nèi)做原位反應(yīng)等。NAONICS系統(tǒng)兼容可所有供應(yīng)商提供的SPM探針。   

Nanonics儀器設(shè)計(jì)的特點(diǎn)就是將不同的表征手段整合到一個(gè)平臺(tái)，包括spm、微拉曼光譜、電鏡、共聚焦顯微鏡、離子束、熱分析、SHG等等都能實(shí)時(shí)或一起使用。For the first time ever, Nanonics Imaging Ltd. in its drive for integrated microscopic solutions has now been able to fully and transparently integrate these two worlds.    

技術(shù)參數(shù)：

1、掃描方式：針尖掃描
2、分辨率： XY方向＜5nm、Z方向＜1nm
3、掃描范圍:

每根單探針掃描范圍30 微米 (XYZ方向)
僅樣品掃描器掃描范圍100微米(XYZ方向)
樣品掃描器和單探針掃描器掃描范圍130微米 (XYZ方向)
樣品掃描器和雙探針掃描器掃描范圍160微米(XY方向)
4、掃描步進(jìn)：70um掃描器＜1nm、10um掃描器＜0.1nm
5、掃描器厚度：7mm；重量：75克
6、**樣品尺寸：半徑16mm，另根據(jù)客戶(hù)需求可以選配任何合理尺寸；

**********探針**********

**特點(diǎn)：所有的商業(yè)化的探針均適用于當(dāng)前的Nanonics NSOM操作

※NSOM探針
※AFM探針
※研究超低彈性模量的AFM探針
※專(zhuān)用于深溝的AFM探針
※中空的AFM探針
※玻璃絕緣的AFM傳感納米線
※雙線玻璃絕緣探針
※普通模式SPM探針

**********操作模式**********

※NSOM反射模式
※NSOM透射模式
※NSOM收集模式和收集暫時(shí)場(chǎng)模式
※NSOM熒光模式
※NSOM-PL模式
※三維共聚焦成像（透射、反射、熒光）
※非接觸式NSOM、液體（生物樣品）NSOM

**********Nanonics Analog控制器**********

※軟件包-NT,Win95/98,XP兼容；
※實(shí)時(shí)圖像顯示，圖像獲?。ǜ哌_(dá)8通道）及分析，3D處理；
※LabVIEW軟件包擁有4通道的數(shù)據(jù)采集功能；

主要特點(diǎn)：
1、表面和材料科學(xué)
微納米結(jié)構(gòu)表征、粗糙度、摩擦力、高度分布、自相關(guān)評(píng)估、軟性材料的彈性和硬度測(cè)試
2、生物應(yīng)用
液體中完整活細(xì)胞成像、細(xì)胞膜孔隙率和結(jié)構(gòu)表征
3、薄膜表征
孔隙率分析、覆蓋率、附著力、磨損特性、納米顆粒、島嶼分布
4、硬盤(pán)檢查
表面檢查和缺陷鑒定、磁疇成像、摩擦力和磨損方式和讀寫(xiě)頭表征
5、半導(dǎo)體制造中的測(cè)試
高分辨率地定量結(jié)構(gòu)分析以及摻雜濃度的分布等各種材料特征
6、失效分析
缺陷識(shí)別、電性測(cè)量和鍵合電極大摩擦特性等

1、測(cè)試環(huán)境控制NSOM，至液氦溫區(qū)和超高真空度

2、環(huán)境控制操作與光學(xué)顯微鏡、微拉曼等完全兼容

3、獨(dú)有的電學(xué)及熱學(xué)測(cè)量