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研究方向：面向高溫隔熱、寬頻透波、液固過濾、介電功能等應(yīng)用需求，開展特種陶瓷粉體制備及應(yīng)用、先進(jìn)陶瓷膠態(tài)成型工藝、多孔功能陶瓷及其復(fù)合材料的基礎(chǔ)及應(yīng)用研究

研究方向：（1）有序納米陣列材料(金屬氧化物/氮化物/硫化物、導(dǎo)電聚合物、插層化合物、新型碳材料等)設(shè)計合成及其在新能源存儲(超級電容器、鋰離子電池、鋰離子電容器、動力電池等)、微納傳感器、納米光催化、超靈敏檢測、環(huán)境凈化等材料化學(xué)、電化學(xué)與光電化學(xué)應(yīng)用研究。 （2）柔性可穿戴/可折疊新能源材料及其全柔性固態(tài)儲能器件。 （3）先進(jìn)材料結(jié)構(gòu)與性能的理論計算與模擬。

研究方向：聚合物改性； 高性能涂料與工程膠粘劑。

研究方向：納米級光活性材料，電化學(xué)（超級）電容器及鋰離子電池材料的制備新型光電轉(zhuǎn)換體系的構(gòu)筑及應(yīng)用

研究方向：有機(jī)光電功能材料；高分子半導(dǎo)體材料及性能研究；有機(jī)場效應(yīng)晶體管氣體傳感器及光電探測器件。

研究方向：研究領(lǐng)域包括：合成無機(jī)化學(xué)與光電材料、金屬有機(jī)化學(xué)與應(yīng)用催化。

研究方向：柔性傳感器、聚合物基 3D 打印成型，人體行為發(fā)電技術(shù)

研究方向：[1] 芯片封裝/電子封裝/三維集成封裝：關(guān)鍵連接/塑封材料、雙面散熱/應(yīng)力結(jié)構(gòu)設(shè)計 [2] 微納連接：燒結(jié)納米銀焊膏材料、機(jī)理、工藝和可靠性 [3] 第三代半導(dǎo)體：SiC & GaN，耐高溫/高壓/高頻 封裝 [4] 可靠性壽命設(shè)計分析：溫度沖擊/功率循環(huán)/溫濕老化測試、仿真、及壽命預(yù)測模型 [5] 磁芯電感器：DC-DC Converter、3D打印 [6] LTCC基板：5G未來通訊/射頻

研究方向：（1）石墨烯及類似二維材料的高效制備。 （2）高性能鋰離子電池材料。 （3）二維材料基海水淡化、離子篩分膜。 （4）二維材料在潤滑、密封中的應(yīng)用。

研究方向：鉛酸電池關(guān)鍵材料與技術(shù)；鋰/鈉電池關(guān)鍵材料與技術(shù)；固態(tài)電解質(zhì)的開發(fā)與性能改進(jìn)