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中國粉體網(wǎng)訊  隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，材料創(chuàng)新成為突破性能瓶頸的關(guān)鍵。金剛石憑借其卓越的硬度、導(dǎo)熱性及潛在的半導(dǎo)體特性，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的多個環(huán)節(jié)中已展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿蛻?yīng)用價值。其中，金剛石微粉作為磨拋料，以其超精密加工能力，顯著提升了半導(dǎo)體晶片的表面質(zhì)量和生產(chǎn)效率，成為半導(dǎo)體制造不可或缺的一環(huán)。

從2024半導(dǎo)體行業(yè)用金剛石材料技術(shù)大會組委會獲悉，本屆會議將于2024年12月24日在鄭州舉辦。博思飛爾（上海）儀器科技有限公司作為參展單位邀請您共同出席。

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