【展商推薦】鄭州克普斯機械設備有限公司邀您出席2024半導體行業(yè)用金剛石材料技術大會
中國粉體網訊 隨著半導體技術的飛速發(fā)展，材料創(chuàng)新成為突破性能瓶頸的關鍵。金剛石憑借其卓越的硬度、導熱性及潛在的半導體特性，在半導體產業(yè)鏈中的多個環(huán)節(jié)中已展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿蛻脙r值。其中，金剛石微粉作為磨拋料，以其超精密加工能力，顯著提升了半導體晶片的表面質量和生產效率，成為半導體制造不可或缺的一環(huán)。
從2024半導體行業(yè)用金剛石材料技術大會組委會獲悉，本屆會議將于2024年12月24日在鄭州舉辦。鄭州克普斯機械設備有限公司作為參展單位邀請您共同出席。
掃碼了解大會詳情，參會/展位報名
會務組
聯(lián)系人：劉文寶
電 話：13693335961（同微信）
Email ：1791805714@qq.com
相關文章Relation
- 2015-04-08
2015新材料發(fā)展趨勢研討會-暨第七屆海峽兩岸新材料發(fā)展論壇
2015-04-11- 2015-06-09
2015年復合材料（SMC/BMC GMT/LFTD）模壓成型技術創(chuàng)新和市場開發(fā)應用研討會
2015-05-19- 2015-05-11
